在打印过程中，容易出现各种打印质量问题，例如悬垂差、桥接塌陷严重、拉丝严重等。为了更好地理解这些打印质量问题产生的原因，可先简单了解一下问题发生的缘由。
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打印机腔温过高，PLA、PETG 等材料变软后被齿轮压扁，卡在挤出机齿轮中
- 适当降低热床温度。
- 打印过程中开启打印机前门或上盖进行散热。
- 尽量选用热形变温度较高的耗材（推荐使用 AtomForm 官方耗材）。
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挤出齿轮异常，导致挤出不顺畅
将喷嘴温度升至220°C,插入 PLA 耗材并按挤出键挤出耗材，观察喷嘴挤出耗材是否正常。若挤出的线条能垂直下落，且长度较长、外观平滑，则表明喷嘴内部通道较顺畅且挤出轮无异常；若挤出的线条长度较短、外观粗糙，则表明喷嘴内部通道变窄或挤出轮存在异常。接下来，需先卸下喷嘴螺钉，将喷嘴温度设置为220°C，然后手动将一段 PLA 耗材推入喷嘴，若观察到喷嘴出料顺畅，则说晚明喷嘴内部通道无异常，需拆开挤出机检查齿轮是否磨损或有异物阻塞，并进行更换或清洁。可查阅 喷嘴堵塞排查
喷嘴堵塞通常是由于温度不足或者喷嘴内部有杂质导致熔融耗材无法顺利挤出，可以尝试以下方法解决:
- 喷嘴熔融速度过慢导致堵塞
- 喷嘴温度过低会导致无法顺利挤出耗材，需要检查是否设置了正确的打印温度。如果始终无法顺利挤出耗材，有可能是喷嘴的加热片发生了老化、损坏，需要更换。
- 当打印速度过高的时候（例如开启“狂暴模式”），会使耗材在喷嘴内停留的时间过短而未充分熔融，从而造成喷嘴堵塞。请疏通喷嘴后降低打印速度（或适当提高打印温度），再重新打印。
- 喷嘴内部空腔过小导致耗材熔体无法顺利挤出
- 打印含有纤维等颗粒的耗材（如 PAHT-CF、PA-GF 等）后，喷嘴内部可能因颗粒残留、积累而出现部分堵塞情况，需定期对喷嘴进行疏通与清理。具体疏通、清理方法如下：卸下热端螺钉，将温度升至250~280°C，使用内六角扳手等金属件刮擦喷嘴内部，用普通耗材进行冲刷，并用通针疏通，直至出料顺畅(可通过在 220°C下手推 PLA 耗材进料的方式判断)。若喷嘴无法疏通,则需更换新听喷嘴。P300热端维护指南(未完成)
- 此外,在打印这类耗材时，建议选用 0.6mm 或 0.8mm 口径的喷嘴，以降低喷嘴堵塞风险；严禁使用0.2mm 喷嘴，因其堵塞风险极高。若要更好地打印这类耗材,可参考 wiki:工程材料打印指南
- 喷嘴使用时间较长后，内部会积累较多残渣，可能导致挤出不顺畅。需对喷嘴内部进行清理，直至挤出顺畅后再使用(操作方法与前文所述相同)。若无法清理至挤出顺畅，建议更换新喷嘴。
- 打印完 PAHT-CF、PET-CF、PPA-CF、PPA-GF、PPS-CF 等熔融温度较高的高温耗材，接着打印 PLA、TPU、PETG 等打印温度较低、硬度较低的低温耗材时，建议先将喷嘴温度设定为 250~300°C，手动退出高温耗材，放入要打印的低温料，再手动挤出。确保高温料的残余料和新低温料都已流出喷嘴后，将喷嘴温度设置为 220~240°C，在降温期间继续挤出，直至温度稳定，确保新低温料能顺利流出喷嘴，最后进行下一次打印准备。若使用新料冲刷旧料时无法挤出，需采取调高喷嘴温度、使用通针疏通喷嘴等措施。
悬垂区域耗材未及时冷却，无法稳定粘接，出现下坠、变形。
- 增加模型支撑；
- 降低整体打印速度，单独开启并降低悬垂打印速度；
- 适当下调喷嘴温度，减少熔融流动性；
- 拉高部件冷却风扇、辅助风扇转速，确认风扇正常运转；
- PLA/PETG/TPU 材质可打开机器前门、顶盖加强散热；高温耗材禁止强散热，避免翘曲、层间强度下降。
请参考首层不粘
材料收缩、首层附着力不足、重心不稳、喷嘴碰撞、腔温/冷却参数不匹配。
- 模型瘦高/重心不稳
- 增加支撑；
- 降低打印速度与加速度；
- 优化摆放：平躺打印、切割拆分模型。
- 喷嘴撞模型
- 熔融不足：适当提升喷嘴温度；
- 喷嘴粘料、脏污：清洁喷嘴后降速降温打印；
- 填充交叉刮蹭：降低填充速度，更换无交叉填充（直线、同心、螺旋）。
- 局部翘边（高收缩耗材：ABS/ASA/PC/PA-CF 等）
- 热床温度不足：适当提高床温；
- 冷却过快：减小风扇转速、关闭前门和顶盖提升腔温；
- 尺寸大 + 高填充易收缩：降低填充率（建议结构件≤25%），更换螺旋填充。
- 底板粘接不足
- 切片打印板类型与实际不符，尤其 PEI 板需匹配对应参数；
- 重新调平 Z轴、清洁喷嘴与热床；
- 热床脏污/破损：清洗或更换贴膜；
- 加大 Brim 裙边宽度、均匀涂抹胶水；
- 提升热床基础温度。
- 进阶防翘曲方案
- 模型摆盘：优先45° 倾斜摆放，平衡翘曲与结构强度，合理加支撑；
- 耗材选型：优先 PLA、PETG 等低收缩耗材；
- 环境控制：高温耗材密闭保温，低温耗材开窗散热；
- 极端情况：使用金属夹具固定底板四角（注意避位防碰撞）。
补充说明：收缩力＞底板磁力 / 首层粘接力时，会出现底板脱离或模型翘曲，需针对性加强对应附着力。
搭桥线条无法平稳架接，出现断裂或下坠。
- 桥接跨距过大：添加支撑；
- 桥接速度过快 + 流量过小→线条拉断：降低桥接速度/开启厚桥模式；
- 桥接速度过慢 + 流量过大→线条下坠：提高桥接速度、减小桥接流量；
- 冷却不足：降低喷嘴温度、加大风扇转速。
高发于 PETG、PETG-CF，喷嘴残留积料，引发缺料、表面瑕疵、打印失败。
- 耗材受潮：65–75℃烘烤 8h，长期密封 + 干燥剂储存；
- 流量异常：PETG 类流量控制在 0.93–0.95，禁止过大；喷嘴磨损及时更换；
- 温度&速度匹配：低速打印同步降低喷嘴温度，减少过熔流淌；
- 擦嘴结构异常：检查擦嘴件磨损、松动、高度异常，维修更换；
- 空驶/跳跃过多：优化摆盘、缩短模型间距；回抽设置：长度 1.2–1.6mm、速度 40–60mm/s（不超 2mm 防堵头）。
分为整体缺料、局部缺料，核心为挤出受阻或挤出量不足。
- 挤出阻力过大排查：料线缠绕、料管弯折堵塞、挤出机齿轮损坏、喷嘴堵头，对应清理/更换配件；
- 挤出量不足提升喷嘴温度、降低打印速度；高速模式适度升温；第三方耗材选用低速通用参数；整体缺料可小幅上调流量；
- 转角规律性缺料：重新校准压力提前 / 流量标定，修正加减速挤出补偿。
空驶漏料、耗材受潮、温度过高、喷嘴磨损、跨距过大。
- 受潮耗材彻底烘干；
- 缩短模型间距、开启避免跨越外墙；
- 合理加大回抽参数，控制上限防堵头；
- 降低喷嘴温度，减小熔体流动性；
- 发泡类特殊耗材：降低温度，流量比例调至 0.5–0.7；
- 核对喷嘴口径参数，磨损喷嘴直接更换。
温度越高、速度越低，表面越光亮；悬垂降速、层高、速度差是主要诱因。
- 统一外墙打印速度，关闭不必要的悬垂降速；
- 0.08/0.12mm 低层高易出现鱼鳞纹，改用 0.16/0.20mm 常规层高；
- 降低外壁速度、小幅提升喷嘴温度，优化表面流平。
高发于高温/纤维耗材，层间结合力不足。
- 熔融不足：提升喷嘴温度、降低打印速度、疏通喷嘴；
- 结构强度弱：增加墙层数、适度提高填充率；
- 冷却过度：减小风扇转速、密闭机台提升腔温、适配材料保温策略。
每层起止走线交界固有瑕疵，可优化改善：
- 墙体层数设置为 3 层；
- 减少多模型同盘打印，降低空驶；
- 提高喷嘴温度、降低外壁速度；
- 简易回转体模型开启旋转花瓶模式，消除外壁接缝。
打印时皮带与惰轮啮合摩擦，在模型外壁形成规律带状纹路，纹路间距与皮带齿距（2mm）一致；搭载 X/Y 框架结构的机型普遍容易出现该问题。
- 优先提高外墙打印速度皮带纹在外墙速度 120mm/s 左右最明显，建议将外墙速度提升至 200mm/s。
- 低速耗材适配方案（PETG 等无法高速）无法提速至 200mm/s 时：
- 适当降低层高；
- 小幅提高喷嘴温度、增大最大体积流量；
- 避开 120mm/s 左右临界速度区间。
- 速度查看与限制说明切片软件切换「速度」颜色预览，查看实际外壁速度；最大体积流速受耗材配置限制：拓竹官方耗材流速上限更高，通用/第三方耗材高速能力更弱。
- 流量比例异常：流量过高→顶面耗材溢出、挤压变形；流量过低→顶层填充搭接不足，形成规则缝隙。
- 喷嘴规格选错：切片配置喷嘴直径 ＞ 实际装机喷嘴，会导致理论挤出量偏大、顶层排布错位，诱发缝隙、堆积瑕疵
- 挤出机构异常：长期未维护，挤出机齿轮积料、卡滞、咬料力度下降，造成间歇性挤出不足。
- 流量比例异常：
- 常规耗材流量建议≤1.00；
- 在 AtomForm Studio 校准页面执行流量比例校准；
- 校准前置检查：疏通喷嘴、清理挤出机、排查料管弯折堵塞，避免阻力影响校准精度。
- 喷嘴规格选错：
确保切片喷嘴参数与实际硬件完全一致。
- 挤出机构异常
- 定期清洁挤出齿轮、去除耗材残渣；
- 保证齿轮转动顺畅、耗材夹持咬合正常，再做参数校准。