FDM 打印中使用的大部分耗材都具有吸湿性——这意味着它们会吸收空气中的水分。一旦受潮，打印时就会出现气泡、拉丝、空洞、层粘不良、模型脆裂、翘曲、尺寸偏差等问题，直接影响成品的质量和强度。
本指南将给出一套简单有效的耗材存储方法和规范，从源头规避受潮风险，保障打印质量。
¶ 适用范围
适用于以下 FDM 打印耗材：PLA、PETG、TPU/TPE、ABS、ASA、PC、PA、纤维增强材料、PVA 水溶性支撑等。
¶ 耗材吸湿等级
| 吸湿等级 | 代表耗材 | 特性说明 |
|---|---|---|
| 低吸湿（常规防护） | PLA、PLA-CF、夜光 PLA、普通填充 PLA | 吸湿速度慢，短期裸露无明显不良，长期存放仍需防潮；允许短时间环境裸露。 |
| 中吸湿（强制密封防护） | PETG、PETG-CF、丝绸耗材、木质填充耗材、ABS、ASA | 常温吸湿较快，裸露 24 小时即可出现轻微气泡、拉丝，开封后必须持续密封干燥存储。 |
| 高吸湿（全程干燥管控） | TPU/TPE 全系列、PC、PC-CF、PA6/PAHT/PA-CF 尼龙、PVA/BVOH 水溶性支撑 | 吸湿速度极快，裸露数小时即可严重受潮，不建议无防护裸露存放，存储、待机、打印全程需低湿环境。 |
¶ 存储环境
¶ 环境条件
- 温度：15–25℃，避开阳光直射、热源、打印机出风口；
- 湿度：干燥存储区 ≤ 20%RH（最优 10%RH 以内）；
- 禁止：潮湿角落、窗边、空调直吹处、水源附近（避免温差结露）。
¶ 存储湿度
- 湿度 ≤ 20%RH：耗材可长期稳定存放，短期取出后无需烘干即可打印；
- 湿度 20%–40%RH：常规密封存储，高吸湿耗材需定期复烘；
- 湿度 > 60%RH：禁止存放开封耗材，应立即移入干燥柜或密封箱。
¶ 耗材存储建议
¶ 全新未开封耗材
- 原厂真空包装+干燥剂完好：直接常温阴凉处存放，堆叠整齐，避免被尖锐物刺破包装；
- 包装破损/干燥剂失效：按已开封耗材处理，先烘干再封存。
¶ 已开封闲置耗材
¶ 真空密封袋 + 干剂
- 每盘耗材独立装入真空袋，放入足量变色硅胶干燥剂；
- 抽真空封口（可贴上标签注明开封日期和干燥日期）；
- 平放存储，避免尖锐物品刺破真空袋。
¶ 密封干燥箱/干燥柜
- 设置恒湿 ≤ 20%RH，内置干燥剂；
- 耗材竖放或架空摆放，避免线盘受压变形，线头固定好防止散乱；
- 可分区存放：普通耗材区、柔性耗材区、工程高温耗材区。
¶ 打印待机原位存储
- 短时暂停（< 4小时）：机头密封、料仓闭合，环境干燥时可临时待机；
- 隔夜或长期暂停（≥ 4小时）：必须取下耗材，放入干燥柜或真空密封，禁止长时间挂在打印机上；
- 高吸湿耗材（尼龙、PC、TPU） ：无论暂停多久，闲置即入干燥环境。
¶ 长期封存耗材（超过7天不使用）
- 先按标准烘干参数进行烘干，详细内容参见耗材烘干指南；
- 真空密封 + 全新干燥剂双重防护；
- 单独存放于长期封存区（可标签注明封存日期和复烘有效期）；
- 每 30 天检查一次干燥剂状态和密封完整性。
¶ 干燥剂使用小贴士
¶ 干燥剂选型
- 优先选用：变色硅胶干燥剂、分子筛干燥剂（吸湿能力更强，可维持 20%RH 以内低湿）；
- 禁止使用：普通生石灰、劣质散装干燥剂，避免粉尘污染耗材、腐蚀设备。
¶ 干燥剂再生
- 变色硅胶干燥剂：完全变色（失效）需立即更换，或 100–120℃烘烤 2h 冷却后复用；
- 分子筛干燥剂：每15天高温再生一次，潮湿环境 7天再生一次；
- 真空袋每袋必须放置 1 包足量干燥剂；干燥柜每层按需摆放，无干燥剂时禁止存放开封耗材。
¶ 耗材状态判断
¶ 受潮耗材判断标准
出现以下任意一种情况，说明耗材已受潮，不建议直接打印：
- 打印挤出时持续喷气、气泡、断丝、拉丝严重；
- 耗材表面发黏、线盘丝线相互粘连；
- 木质耗材出现发霉变色；
- 超过干燥有效期未复烘，或长期裸露存放；
- 真空袋鼓气、密封失效、干燥剂完全变色。
¶ 受潮耗材处理流程
- 隔离：立即移入“待干燥区”，勿与合格干燥耗材混放；
- 复烘：按对应材质标准参数完整烘干，禁止缩短时长或降低温度；
- 验证：复烘后试打测试，确认无气泡、拉丝等问题后可再正常使用；
- 报废：严重受潮、发霉、材质变质或多次复烘仍不合格的耗材，建议直接报废。
¶ 最佳耗材含水率
一般来说，耗材含水率控制在 0.3% 以下即可获得较理想的打印效果。含碳纤、玻纤等高吸湿材料要求更严，不仅要低于 0.3%，打印时建议配合干燥盒（4L） + 干燥剂（硅胶干燥剂、氯化钙干燥剂）密封使用。
¶ 常见耗材的饱和吸水率
| 耗材 | 饱和吸水率（25℃，55%RH） |
|---|---|
| PLA Basic/Matte | 0.43% |
| PLA-CF/GF | 0.42% |
| PLA Wood | 1.25% |
| PETG Basic/Matte/CF | 0.40% |
| PETG HF | 0.40% |
| ABS、ASA | 0.65%、0.45% |
| TPU | 1.00% - 1.20% |
| PC | 0.25% |
| PVA | 6.50% |
| PA、PA-CF/GF、PAHT-CF/GF、PET-CF等 | 0.40% - 0.90% |
| PA6-CF/GF | 2.50% |
| PPA-CF、PPS-CF | 1.30%、0.05% |
| Support for PLA/PETG | 0.43% |
| Support for PA/ABS | 0.55% |